1. 电装工艺标准规范制定，电路板及组件产品装配工序的工艺控制与管理;

2. 负责电装工艺研究与制定,指导和开展工艺文件图纸的编制;

3. 开展工艺创新研究和工艺攻关,探索前沿工艺,承担课题,开展研究工作,提升工艺水平;

4. 处理生产过程电装工艺技术问题，制定和检查现场工艺纪律,优化工艺解决方案,指导一线工作人员实施生产

5. 负责设备管理,制定维保计划,组织设备定期维保,具备设备维修能力者优先

任职要求：

1. 熟悉电子产品基本情况;

2. 熟悉各种焊料性能和焊接工艺方法，熟悉各种清洗材料;

3. 有3年以上电子行业电子装联工艺或管理岗位经验;

4. 能熟练使用Altium、Mentor、Protel等印制板设计工具;

5. 具备AOI、SPI和贴片机设备的编程和运用能力